快科技12月23日音书体育游戏app平台，今天地午，天玑8400认真亮相。
REDMI总司理王腾登台并晓谕，REDMI Turbo 4世界首发天玑8400-Ultra移动平台，新契机在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。
王腾默示，REDMI走过黄金十年，收成多量用户认同，总出货量11.1亿台，畅销105个国度和地区。
本年下半年上市的K70至尊版搭载了天玑9300+平台，其销量在同平台机型里位居国内第一。
此次亮相的天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm联接界说，这颗芯片所以旗舰想路打造的8系新品，协作REDMI 3D冰封散热系统、倾盆OS 2，其游戏性能、AI和续航全面拉满。
经实测，在着名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能作念到平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W。
当作天玑8000系列的最强芯片，天玑8400系列罗致改动的全大核架构蓄意，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，单核性能较上一代提高10%，功耗镌汰35%，结束性能、能效飞升。
此外，比拟上一代，天玑8400的二级缓存增多一倍，三级缓存和系统缓存也同步获取强化，不仅让性能飙升，更能镌汰功耗。
官方先容，在全大核架构加合手下，天玑8400能效浮现优异，CPU多核功耗相较上一代镌汰44%，助力末端电板续航时候更合手久。
GPU方面，天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提高24%，功耗镌汰42%。不仅图形讨论性能强悍，还撑合手包括硬件色泽跟踪、可变速度渲染等多种旗舰级先进本领。
值得注重的是，天玑8400配备星速引擎，可通过专有的性能算法，左证游戏的性能需乞降开拓温度，进行及时的资源退换，松驰结束算力能官能民、反应随传随到。
