IT之家 12 月 23 日音信，在当天的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上， REDMI 品牌总司理王腾文书，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处置器。

现在，REDMI Turbo 4 手机已在小米官网开启预约，研讨页面仅露出新机“专家首发天玑 8400-Ultra”，其外不雅暂未公布。

IT之家扎眼到，小米中国区商场部副总司理、REDMI 品牌总司理王腾当天发文称，“搭载全新天玑 8400-Ultra 的 Turbo 4 将在元旦后发布，2025 年第一款新机”。

据当天早些工夫报说念，联发科天玑 8400 处置器当天负责发布，该款处置器搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存擢升 50%、系统缓存擢升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722，首发 Cortex-A725 全大核架构，该中枢的单核性能擢升 10%，功耗裁减 35%。