金融界2024年12月21日音讯欧洲杯体育，国度学问产权局信息露出，北京朔方华创微电子装备有限公司苦求一项名为“半导体工艺开导的装载腔室”的专利，公开号CN119153355A，苦求日历为2023年6月。
专利摘录露出，本苦求施行例提供了一种半导体工艺开导的装载腔室，其包括：腔体、门体和密封环；所述腔体设有启齿，处于关门位置的所述门体与所述启齿相对，所述密封环位于所述门体与所述启齿的外周之间的迂回区域，所述密封环包括沿其自己的高度标的互相鉴识的尖端和底端，所述密封环内具有第一密封腔，所述第一密封腔沿所述密封环的环绕标的建树，所述第一密封腔的腔内压力可调整，所述尖端与所述底端的间距随所述第一密封腔的腔内压力增大而增大；所述底端建树于所述门体和所述启齿的外周中的一者，所述尖端用于抵接于所述门体和所述启齿的外周中的另一者。
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